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分析了在电泳磨削（ＥＰＧ）中实现塑性方式磨削（ＤＲＧ）的机理。试验结果表明，半导体硅片材料能通过塑性变形被去除，从而获得良好的表面质量。
硅片塑性方式电泳磨削试验研究
【摘 要】
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分析了在电泳磨削（ＥＰＧ）中实现塑性方式磨削（ＤＲＧ）的机理。试验结果表明，半导体硅片材料能通过塑性变形被去除，从而获得良好的表面质量。
【机 构】
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浙江工业大学
【出 处】
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电加工
【发表日期】
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1998年4期
【基金项目】
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国家自然科学基金资助项目! (5 95 75 0 70 )浙江省自然科学基金资助项目 !(5 95 0 81)
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