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1课题摘要 本课题要解决的是电子制造SMT环节的问题。在SMT贴片工序，一部分产品需要先用贴片胶将贴片元件固定在PCB上，以便于插件元件组装后，进行一次性焊锡。对于一片既有贴片元件、又有机器插件、还有手工插件的基板来说，工艺相对复杂，特别是贴片元件不断小型化。当贴片元件的尺寸小到1608（长1.6mm，宽0.8mm）时，贴片胶的印刷涂敷即到极限值，再小就不能采用印刷贴片胶的工艺了。