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容差分析是电路可靠性分析的一个重要项目。本文介绍了基于Saber软件的容差分析方法,并通过实例,对分析方法进行了有效验证。通过在Saber软件上应用容差分析技术,实现了与电路设计并行开展参数偏差分析、温度效应分析和退化效应分析,并可获得电路参数变化对性能的影响,由此为电路的可靠性设计提供了一种新的手段。