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在2013 JPCA Show上ZEON公司展示自行设计开发的Cyclo-olefin Polymer，属于饱和的环状聚烃高分子材料，因其结构具有低极性，呈现低介电常数的特性，适用于封装基板和作为积层绝缘材料。ZEON公司用于封装基板的产品以XL为名，有含卤素的XL-4C在1 GHz下Dk=3.5、Df=0.001，无卤型为XL-4HF。高介电常数的XL-300（Dk=6.7）是用于埋置电容基板。积层绝缘材料为ZS系列，ZS-300含有玻纤增强是低CTE；ZS-100不含增强材料，有超低介电性（1 GHz下Dk=3.0、Df=0.005），与表面粗糙度0.1 mm的铜箔仍有良好结合力。