论文部分内容阅读
具有高效节能、绿色环保等优点的半导体自光照明LED灯在照明市场的前景备受各国瞩目，对LED封装材料的研究也备受关注。文章采用复合硅树脂和有机硅油混合，在催化剂的条件下发生加成反应，得到无色透明的有机硅封装材料。采用红外光谱仪、紫外可见分光光度计、同步热分析仪等仪器设备对有机硅封装材料进行测试和分析。将制备的有机硅封装材料应用于大功率自光LED上，研究有机硅封装材料的透光率对LED出光效率的影响。