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PCB的防焊结合力差会导致阻焊层与电路板脱离或阻焊层开裂,并最终导致铜电路腐蚀,故有必要提升防焊的结合力。文章基于我司生产经验,通过从控制电镀电流密度,前处理的微蚀量和铜面表面粗糙度等入手,提升防焊结合力,进而提升PCB的可靠性。
铜面表面粗糙度对防焊结合力的影响
【摘 要】
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PCB的防焊结合力差会导致阻焊层与电路板脱离或阻焊层开裂,并最终导致铜电路腐蚀,故有必要提升防焊的结合力。文章基于我司生产经验,通过从控制电镀电流密度,前处理的微蚀量
【机 构】
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深圳市景旺电子股份有限公司,广东省高可靠性汽车印制电路板工程技术研究中心
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2019年7期
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