【摘 要】
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设计了500×500个微加热器阵列,加热线条宽度分别为5μm,7μm,9μm.采用离子束溅射、光刻、湿法腐蚀等工艺,在Si衬底上制作了微加热器,加热层材料为Ni/Cr, Au, 厚度分别
【机 构】
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华中科技大学激光技术国家重点实验室,华中科技大学光电子工程系,华中科技大学微系统研究中心
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设计了500×500个微加热器阵列,加热线条宽度分别为5μm,7μm,9μm.采用离子束溅射、光刻、湿法腐蚀等工艺,在Si衬底上制作了微加热器,加热层材料为Ni/Cr, Au, 厚度分别为400nm, 200nm.采用直流电源对加热器进行供电,在红外热像仪下观察,随着电压、电流的增加,加热区温度上升很明显.测试结果表明,该加热器可以用于(MEMS)芯片级气密封装.
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