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阐述了温成形过程中热力耦合效应的数值分析方法,建立了镁合金笔记本外壳温成形过程耦合计算的有限元模型,并采用热力耦合技术对镁合金笔记本外壳温成形过程中的温度场进行了数值模拟,研究了成形过程中温度场的分布规律,为后续工件的应力应变的研究做理论基础.同时对工件冷却时的温度场进行了分析,以此来更好的确定工件的组织和性能.