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大家应该都知道，处理器是对系统散热设计要求最高的部件。当处理器的内部温度达到某一温度后，处理器将无法正常工作。处理器散热方案通常使用铜质或铝质的散热器，并以活跃的风扇促使空气流动来降低其温度。但随着硬件产品散热量的不断加大，原有的散热方案已经无法满足其需求。为了解决高频率CPU和高功耗显卡所带来的散热以及防EMI的问题，Intel提出了一套新的机箱散热方案，也就是下面我们要说的；38℃机箱设计。