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美国AGY公司最近推出了一种全新的用于高性能印制电路板（PCB）的玻璃纤维。此纤维代号为S一3HDI，是为满足PCB高密度互连技术的高要求而设计的。这种技术可把不断增多的功能紧密封装在越来越小的空间之中。AGY的新纤维具有非常高的拉伸模量，可提高PCB的尺寸稳定性，减少翘曲，同时可大大降低热膨胀系数（CTE），以承受无铅焊接作业的更高温度。