论文部分内容阅读
随着欧盟“双指令”的日益临近，无铅化生产已是大势所趋，当前世界电子制造行业生产无铅化已是迫在眉睫，中国也不例外!
“无铅氮气焊接技术及应用”研讨会在深成功举行
【摘 要】
：
随着欧盟“双指令”的日益临近，无铅化生产已是大势所趋，当前世界电子制造行业生产无铅化已是迫在眉睫，中国也不例外!
【出 处】
：
现代表面贴装资讯
【发表日期】
：
2005年6期
其他文献
SIPLACE D系列贴装平台——西门子物流与装配系统有限公司；AX-501系列贴装台——安比昂香港有限公司；直接驱动模块贴片机GXH-1S——日立高科技贸易（上海）有限公司；KE2050R/KE2060R
柔性互联供应商Parlex公司日前与英飞凌科技(Infineon Technologles)宣称，双方成立一家合资企业将合作生产和销售用于安全移动电子识别产品的衬底。
随着表面贴装生产线近几年被浙江地区很多电子制造企业大量引进、使用，如何提高SMT生产线的效率，如何对应高密度组装，如何对应无铅焊接的应用及如何运用合理的检测方法进行质量
TCL计划对该公司同阿尔卡特成立的手机合资公司TCL阿尔卡特进行大规模重组，以扭转目前的不利局面。TCL不久前承认，TCL阿尔卡特在价格和新技术上都落后于竞争对手。
专门研发、生产及销售线路板机器软件的德国玛尼亚公司（Mania Technologie Ag，简称“玛尼亚”），今天在中国东莞举行的“2005年国际线路板及电子组装展览会”上宣布，随着公司成功获
皇家飞利浦电子公司日前采用微缩超薄四方扁平无引脚(DQFN)封装，推出业界最小的BiCMOS逻辑器件。飞利浦采用DQFN封装，可以提供与目前较大的BiCMOS逻辑器件同样的性能特征，而封装
广东东菱凯琴集团最近召集其400多家一级供应商召开供应商大会，要求其供应商参与UL有毒有害物质控制解决方案，以建立符合欧盟RoHS指令要求的绿色供应链机制，实现其产品符合欧盟
联想和IBM宣布，美国外国投资委员会(CFIUS)提前完成对联想收购IBMP Pc业务的审查，有关合并工作将继续按照原计划进行。
Finetech己与位于德国Wessling的Technical ProductTrade（TPT）达成新技术合作关系，旨在为北美市场供应手工和半自动引线接合器。这些接合器只需改变焊接工具并通过软件选择恰当
Knowledge in process leaders will comment on thetop issues of semiconductor manufacturing and PCBassembly in a new blog hosted by Speedline Technologies