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以焊接模拟软件SYSWELD为平台，用双椭球热源模型，对GH4169薄板上的T2铜夹具中铜的使用量进行了焊接数值分析，计算结果表明：贴合铜块后，温度场得到有效的约束，大大缩小了热影响区，其温度场分布效果与高能柬焊接类似；随着铜块高度的增加，熔核区域最高温度逐渐降低，铜块高度为4mm时，温度下降趋势最大，之后逐渐变小；残余应力场因为铜块的贴合，得到有效的改善，超过屈服强度的残余拉应力区域减小，热影响区的残余拉应力在铜块高4mm时消除。这一模拟结论可以指导如何让铜块在焊接中取得更有效的应用。