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采用固相法制备了MgTiO3掺杂的（Ba0.65Sr0.35）TiO3（BST）陶瓷，研究了MgTiO3掺杂量对（Ba0.65Sr0.35）TiO3（BST）基电容器陶瓷介电性能和微观结构的影响。结果表明：随着MgTiO3掺杂量的增加，BST陶瓷的介电常数（εr）、介质损耗（tanδ）和耐压强度（Eb）均先增大后减小。当MgTiO3掺杂量为质量分数0.8%时，BST陶瓷的综合介电性能较好：εr为4350，tanδ为0.0055，Eb为5.7×103 V/mm（AC），容温特性符合Y5U特性。