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陶瓷表面经传统钯液活化后化学镀铜层的结合力受Sn2+的影响,且操作麻烦,污染环境,生产成本高。为此,制备了具有催化活性的金纳米液,并将其用于陶瓷化学镀铜前的活化。通过SEM,EDS,XRD及结合力测试讨论了镀液成分、温度及装载量对沉积速度的影响,确定了金纳米活化陶瓷后的最佳化学镀铜工艺参数,并将其与传统钯活化陶瓷化学镀铜进行了对比。结果表明:陶瓷基体经金纳米活化后进行化学镀铜,可以得到更加致密均匀、结合力好的镀层。