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随着近几年消费类便携电子产品的飞速发展,人们对小型化的需求越来越迫切,需要在越来越小的空间里加入更多性能和特性。层叠(PoP)封装应运而生,它的出现成功满足了减少封装体积,降低封装高度,降低封装成本,减少物料消耗的要求。然而由于其独特的封装方式,如何对其进行高成品率的组装成为了业界关注的话题。