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多芯片模块封状(MCP)将在所有便携设备应用中越来越必要.迄今为止,MCP能叠放的存储器芯片数量一直受到裸片厚度的限制,但现在一些供应商已有能力在MCP中叠放6个裸片,甚至8个裸片.
MCP推动高容量存储器在便携设备中的应用
【摘 要】
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多芯片模块封状(MCP)将在所有便携设备应用中越来越必要.迄今为止,MCP能叠放的存储器芯片数量一直受到裸片厚度的限制,但现在一些供应商已有能力在MCP中叠放6个裸片,甚至8个
【出 处】
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今日电子
【发表日期】
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2005年9期
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