用激光技术制造导通孔——更密集设计方法的选择

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每一个设计者总梦想着整个设计的最后达到和推出最少的电气连接。在他(她)们进行PCB布局时,有着必要的大量通孔问题。这些通孔大多数直接设置于元件的下面,这是实现元件的向外输出所必须的。但你将看到,大多数的通孔终止处只连接到器件引腿外端,即靠近基材部位。这些问题主要取决于层数和可利用的实际板面。特别是高层数的多层板,对工程师们来说,最大的阻碍是堵塞布线通道。目前,设计者正
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