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提出一种应用于非致冷红外焦平面(UFPA)器件的U形三层微桥结构。其单元尺寸为25μm×25μm、占空比高达90%、支撑稳固且响应率高。采用有限元分析法对其进行力、热分析,并与雷神公司报导的微桥结构进行比较,证明其具有稳定的力学支撑和良好的热性能;引入经典光学膜系分析方法,在8—14um波段内获得80%以上平均红外吸收率。