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通过蚀刻工艺生产RFID天线的方法目前正受到一项新的专利技术——Walki-4E的挑战。Walki-4E是一种高效、可持续生产柔性电路板的新方式。它可以通过不涉及液体化学品并使用纸作为基材的干法工艺实现生产。简单地说就是将铝和纸基材压制成特殊的薄片,然后用激光将铝箔层切出图案。这种新技术还允许在天线生产中使用计算机并实现极其精确的电路板图案激光切割。与蚀刻相比,Walki-4E技术可从标签生产工艺