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为解决芯片在封装过程中BLT的测量精度差、结构复杂、抗干扰能力不足等问题,采用激光三角法对测量系统进行标定。该方法采用8点法进行测量,比传统的5点法抗抖动性更好。分析测量过程中存在的偏差来源及其对测量系统产生的影响,在理论分析的基础上通过实验进行验证。实验结果表明,该系统在焊料厚度测量当中的准确性和可行性较高,在电子产品和IC制造中有一定的推广运用价值。