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本文研究了硼掺杂58S生物玻璃（58S-B）低温助烧结45S5生物玻璃块体材料。实验将45S5超细颗粒加入到制备58S—B的溶胶中，按常规溶胶一凝胶制备粉体的步骤制备出45S5／58S—B复合粉体，并同步制备58S—B粉体，然后再考察不同烧结温度对复合粉体制备块体材料的烧结性能和力学强度的影响规律，并运用TRIS缓冲溶液浸泡实验分析块体材料的降解性。结果显示，45S5与58S—B两相颗粒混合均匀，850℃烧结后的低、高孔隙率45S5／58S—B块体材料的抗压强度（40．2MPa；8．3MPa）均显著优于相