铀表面Cu、Ni-P/Cu镀层研究

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用循环Ar+轰击-磁控溅射离子镀(MSIP)和化学镀分别在U表面上沉积Cu、Ni-P/Cu,并采用俄歇电子能谱仪(SAM)、扫描透射电镜(STEM)、电化学实验,研究了其表面、剖面形貌和耐蚀性能,以及U基和镀层界面.结果表明:U上循环Ar+轰击-磁控溅射离子镀Cu结晶细密,界面存在较宽的原子共混区,U表面先溅射沉积Cu镀层,再化学镀非晶态Ni-P镀层,能够有效地改善镀层的结合强度.
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