COB将成为主流

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随着电子产品向小型化方向的发展,COB(板上芯片)组装将成为主流,COB技术包括COF(绕性板上芯片)或其他板上芯片技术等,工艺涉及芯片粘贴定位和线焊工艺等。本文从COB的应用,芯片质量与可靠性,影响成本的主要因素,COB的芯片尺寸与I/O,芯片贴装与粘接,清洁度控制,线焊工艺参数与工艺控制,测试,封装材料及其选择,失效分析和提高生产率,COB的返修性如漏焊,环氧树脂涂覆前芯片的拆除,环氧树脂涂覆后芯片的拆除等方面详细介绍了COB技术。
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