【摘 要】
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在共模的条件下,TO252单基岛-双芯片封装产品因为粘片胶烘烤产生的挥发物质相互扩散造成框架/芯片沾污,及引线框架与塑封料之间的包容强度不够,容易发生离层现象;研究通过优
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在共模的条件下,TO252单基岛-双芯片封装产品因为粘片胶烘烤产生的挥发物质相互扩散造成框架/芯片沾污,及引线框架与塑封料之间的包容强度不够,容易发生离层现象;研究通过优化框架结构,在TO252引线框架基岛中部加＂T＂形孔,显著提高了产品的可靠性,其结果为单基岛双芯片封装产品的可靠性提升提供优化指导。
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