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IBM与香港科技园日前宣布，借助IBM领先的CMOS、SiGeBiCMOS及RFCMOS技术．促进半导体代工服务在亚太区的发展。通过与香港科技园合作．IBM将提供多项目晶圆（multiprojectwafer．MPW）及小批量生产服务．让区内的新创业科技公司，无生产线公司及跨国芯片设计团队更易获得IBM的代工技术和知识产权。