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通过三点弯方法研究普通和微氮硅单晶在室温下的机械强度，以及它们的高温抗弯强度。实验发现，由于氮的掺入，硅片室温下的机械强度有明显的改善，同时证实了高温下氮对位错的钉扎作用；研究还指出， 硅片表面状态和晶 向对室温时机械强度也存在影响。对室温下氮杂质增强机械强度的可能机理进行了探讨。
用三点弯方法研究微氮硅单晶机械强度
【摘 要】
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通过三点弯方法研究普通和微氮硅单晶在室温下的机械强度，以及它们的高温抗弯强度。实验发现，由于氮的掺入，硅片室温下的机械强度有明显的改善，同时证实了高温下氮对位错的钉扎作
【机 构】
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浙江大学硅材料国家重点实验室
【出 处】
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半导体学报
【发表日期】
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2001年3期
【基金项目】
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国家自然科学基金! (699760 2 5 ) ,,教育部优秀青年教师基金,,博士点基金资助项目&&
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