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江苏省连云港市晶瑞石英工业开发研究院得自主研发的“高频等离子制备球形硅微粉关键技术及产品”近日通过部级鉴定，并将被纳入国家863计划。球形硅微粉主要用于大规模集成电路封装，在航空、航天、精细化工、可擦写光盘、大面积电子基板、特种陶瓷以及日用化妆品等高新技术领域也使用这种产品。据预计，到2010年世界对球形硅微粉的需求量将超过30万t，价值数百亿元。