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现有PCB局部散热技术主要是通过局部埋铜块或局部设计密集孔来实现散热。在电镀时由于密集孔区域与稀疏孔区域,存在明显的电位差,导致传统电镀方法及电镀线很难满足要求。文章主要通过设计不同的方法来验证并改善局部密集散热区域PTH镀铜品质问题。
密集散热区PTH孔问题研究
【摘 要】
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现有PCB局部散热技术主要是通过局部埋铜块或局部设计密集孔来实现散热。在电镀时由于密集孔区域与稀疏孔区域,存在明显的电位差,导致传统电镀方法及电镀线很难满足要求。文
【机 构】
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胜宏科技（惠州）股份有限公司
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2020年1期
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