有机可焊性保护剂(OSPs)与组装工艺

来源 :印制电路信息 | 被引量 : 0次 | 上传用户：hlayumi

【摘要】

：

作为替代 HASL 保护裸铜可焊性和降低氧化作用的 OSPs(Organic Solderability Preservatives),在 PCB 的组装方面显示出了强大的生命力。OSPs 工艺完全取消了铅,符合环境要求

【作者】

：

石萍李桂云王香娥

【机构】

：

电子部第二研究所,电子部第二研究所

【出处】

：

印制电路信息

【发表日期】

：

1999年9期

【关键词】

：

可焊性组装工艺保护剂焊剂表面安装焊料细间距再流焊接热循环表面组装

下载到本地 , 更方便阅读

下载此文赞助VIP

声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架

论文部分内容阅读

作为替代 HASL 保护裸铜可焊性和降低氧化作用的 OSPs(Organic Solderability Preservatives),在 PCB 的组装方面显示出了强大的生命力。OSPs 工艺完全取消了铅,符合环境要求。它排除了焊料浮渣和危险材料的处理,通过对维护、停机时间、焊料费用、返修和报废分析,使用 OSP 可减少15%～

其他文献

强化培训工作造就企业人才

王氏电路(惠州)有限公司是由惠州市工业发展总公司与香港王氏国际集团属下的王氏电路(PTH)有限公司双方合资经营的企业,创办于1988年,总投资720万美元,引进具有八十年代末、

期刊

企业人才强化培训培训程序培训工作员工培训人才队伍国际先进水平企业发展操作技能生产工艺流程

对中长期债券的一点看法——我们在银行间债券市场上认真博弈了吗？

2001年银行间债券市场上，财政部和政策性银行发行了大量中长期固定利率债，票面利率呈下行趋势，二级市场的现券交易却相对清淡。但作为经营短期货币信贷业务的商业银行却争相购入

期刊

中国中长期债券银行间债券市场商业银行利率fixed rate bonds of medium and long-termmarket liquid

PWB废弃物的回收再资源化技术

概述了PWB制造时产生的废弃物的回收再资源化技术,具有良好的社会经济效益和环境保护效果。

期刊

PWB废弃物回收再资源化粉碎—分离方法

第十五讲:BUM板的可靠性

具有好的热和电的可靠性BUM板是PCB工业走向高密度或高密度互连(HDI)方向的一个最本质的方面,也是PCB工业走上新一代产品的最根本的问题。而BUM板的可靠性主要集中于高密度微

期刊

可靠性测试方法微孔高密度互连介质层热应力可靠性试验导通孔形成过程激光直接电镀

2014年7月财政收支情况

2014年7月财政收支情况【发布时间：2014年8月11日】一、全国公共财政收入情况7月份,全国财政收入12662亿元,比去年同月增加813亿元,增长6.9%。其中,中央财政收入6335亿元,同比

期刊

财政收入税收收入财政收支情况发布时间企业所得税城镇土地使用税耕地占用税收入项目缴库金融企业

重中之重：补短板知难而进

补短板是重中之重,当前和今后一个时期供给需求两面都面临问题。矛盾的主要方面在供给侧—核心装备与高端商品严重依赖进口。要解决高端装备制造等行业的短板问题,就必须使企

期刊

矛盾的主要方面技术创新供给需求世界经济研究张晓强核心装备国际经济交流主旨演讲寻求突破结构性改革

中国原油首次减产

中国石油石化综合央广网、新华社整理报道：国际原油价格维持低位运行,再加上国内油气消费增速放缓,引发连锁反应：今年,我国原油产量首次出现大幅度减产,三桶油在油气勘探开发上

期刊

中国石油石化石油经济价格维持中国油气石油价格油气勘探低位运行油价影响净出口量油气市场

与积层印制板相关的材料

一般的积层PWB都是以低成本作IVH的微细布线为开发目标,把100μm以下的绝缘层和导体逐次形成积层的结构,典型的IVH形成法除了以前的钻孔加工外还有感光法,激光法和等离子体方

期刊

印制板绝缘材料感光性树脂导通孔绝缘层耐热性丝网印刷积层板绝缘电阻抗剥强度

MCM/BGA走向主流

高性能电子的目标是为了达到最小的连线长度而把各个组装器件密集在一起。为了达到这种高密度的要求,多芯片模块层压板(MCM/L或MCM-L)技术将提供最好的机遇和可能以满足这个

期刊

回流焊接组装工艺表面安装技术贴装导电聚合物电子器件工程联合委员会管芯高性能层压板多芯片模块

IEC/TC52标准采标概况

我国印制电路国家标准和行业标准大多以IEC/TC52标准为依据。为便于查考,现将IEC/TC52主要标准的现行版本及被我国标准采用的情况列表如下。其中标准号均省去“IEC”,标准名

期刊

覆铜箔板多层印制板阻燃覆铜箔环氧玻璃布印制电路酚醛纸双面印制板标准名称金属化孔行业标准

有机可焊性保护剂(OSPs)与组装工艺

与本文相关的学术论文