重金属污泥资源化处置研究

来源 :印制电路信息 | 被引量 : 0次 | 上传用户：cupzss

【摘要】

：

印制电路板生产废水处理过程中会产生重金属污泥,该污泥若未经妥善处置任意堆放,不仅对环境造成重大影响,还会造成金属资源的浪费.文章对某污水处理厂的重金属污泥进行资源化处置,将其中的铜、铬、镍、锌金属分别转化为硫化铜、磷酸铬、镍锭和锌锭产品进行回收,并且最终残渣浸出液中主要金属元素成分含量均符合《HJ/T 299-2007固体废物浸出毒性浸出方法硫酸硝酸法》标准要求.

【作者】

：

郭云霄

【机构】

：

广东新大禹环境科技股份有限公司,广东广州 510663

【出处】

：

印制电路信息

【发表日期】

：

2021年12期

【关键词】

：

印制线路板重金属污泥酸浸资源化

下载到本地 , 更方便阅读

下载此文赞助VIP

声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架

论文部分内容阅读

其他文献

不同表面涂饰及阻焊油墨对插损的影响

信号传输的高速化发展对印制板信号传输线的高效与低损提出了更高的要求.文章主要研究高速信号线设计微带线(Microstrip)时通过对比不同表面处理方式和采用不同油墨(普通vs高速油墨)时对于外层损耗的影响,也为外层表面处理方式和油墨选择提供相关参照依据.

期刊

介质损耗表面处理趋肤效应高速油墨

聚酯基透明挠性覆铜板的制备与性能研究

将透明胶粘剂涂布在PET膜表面,与铜箔贴合,固化后即得到PET基透明挠性覆铜板.考察透明挠性覆铜板的基本性能,结果表明:所制备的透明胶粘剂具有优异的透光性,贴合铜箔会使涂胶PET膜的可见光透过率降低,贴合覆盖膜后,可见光透过率可以得到恢复.透明挠性覆铜板蚀刻后,再与覆盖膜贴合,具有较好的耐湿热老化性能.浮焊测试结果显示,PET基透明挠性覆铜板可以适用于温度≤215℃的低温焊接工艺.PET基透明挠性覆铜板的基本性能满足IPC-4204A标准要求.

期刊

透明挠性覆铜板透明胶粘剂可见光透过率铜箔聚酯膜

挠性板细线镂空窗口制作

传统工艺技术制作细线镂空窗口板(Flying Lead)受到限制.文章介绍采用激光烧蚀PI基材方法制造镂空窗口FPCB,以及带悬臂电路的全悬空的导线FPCB制作方法,并且总结出了PI烧蚀的激光机器参数设置以及后期处理的参数.

期刊

挠性印制电路板镂空窗口激光

《T/CPCA6302挠性及刚挠印制电路板》标准介绍

文章介绍了2021年10月发布的中国电子电路协会团体标准《T/CPCA 6302-2021挠性及刚挠印制电路板》的背景和工作过程、标准制定原则、标准要点及制定该标准的意义.

期刊

挠性及刚挠印制电路板标准离子污染水平环境适应性

超薄类挠性板单面真空热压半固化片填孔工艺研究

由挠性转成刚性的印制板产品的类软板需求逐步扩大,对硬板厂来说最大的挑战就是对板厚的要求,全面挑战硬板生产制程极限,且需满足对类软板的品质要求,现对一种成品板厚≤0.15 mm厚度的双面类软板产品,在传统的树脂塞孔工艺上所存在的墨凸问题、研磨问题、涨缩问题、产出瓶颈问题等提出如下新型塞孔工艺的解决方案.

期刊

超薄类软板单面真空热压半固化片填孔树脂残留油墨凸出

重金属污泥资源化处置研究

其他学术论文