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期刊论文
电子元件级进模设计
电子元件级进模设计
来源 :模具工业 | 被引量 : 0次 | 上传用户:linmu22952
【摘 要】
:
介绍了某电子元件的级进模设计,其中重点阐述了工位设计、载体设计、模具总体结构设计、冲裁凹模结构设计、固定板设计及安全检测机构等.
【作 者】
:
邓明
罗静
王春明
【机 构】
:
重庆工学院,重庆延峰实业公司
【出 处】
:
模具工业
【发表日期】
:
2005年2期
【关键词】
:
级进模
冲压
模具
progressive die
stamping
die
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介绍了某电子元件的级进模设计,其中重点阐述了工位设计、载体设计、模具总体结构设计、冲裁凹模结构设计、固定板设计及安全检测机构等.
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