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PTCR元件化学镀镍电极的最优工艺条件
PTCR元件化学镀镍电极的最优工艺条件
来源 :电子元件与材料 | 被引量 : 0次 | 上传用户:lixianrong1017
【摘 要】
:
采用正交试验法研究了络合剂浓度、镀液pH值、施镀温度与时间对BaTiO3陶瓷PTCR元件化学镀镍电极的影响,得到制备化学镀镍电极的最优工艺条件.重复试验证明,在该工艺条件下获
【作 者】
:
龚树萍
吕红英
张道礼
周东祥
【机 构】
:
华中科技大学,电子科学与技术系,湖北,武汉,43007
【出 处】
:
电子元件与材料
【发表日期】
:
2004年期
【关键词】
:
化学镀镍电极
化学镀镍工艺
耐电压
耐工频电流冲击
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采用正交试验法研究了络合剂浓度、镀液pH值、施镀温度与时间对BaTiO3陶瓷PTCR元件化学镀镍电极的影响,得到制备化学镀镍电极的最优工艺条件.重复试验证明,在该工艺条件下获得的以Ni镀层为底层电极的PTCR元件,其耐电压和耐工频电流冲击性能良好.
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