PTCR元件化学镀镍电极的最优工艺条件

来源 :电子元件与材料 | 被引量 : 0次 | 上传用户:lixianrong1017
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采用正交试验法研究了络合剂浓度、镀液pH值、施镀温度与时间对BaTiO3陶瓷PTCR元件化学镀镍电极的影响,得到制备化学镀镍电极的最优工艺条件.重复试验证明,在该工艺条件下获得的以Ni镀层为底层电极的PTCR元件,其耐电压和耐工频电流冲击性能良好.
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