用于可重构天线的高精密作动器研究

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随着反射阵天线技术的不断发展,集成了高精密运动执行器的反射阵天线能够实现波束扫描,成为了一种新型天线的研究热点.为了便于集成及可工程化,要求执行器具有较小的体积、低功耗、快速响应、可靠性高,以及简单可控等.研究的执行器主要由压电双晶片和高精度微型齿轮组成.通过对一组双晶片交替电压载荷,执行器可以实现往复旋转.研究过程中,使用多物理场耦合有限单元法优化了执行器的结构及几何参数.通过精密机械加工技术实现执行器各组成部件的制备.双晶片由压电陶瓷和玻璃纤维材料制备而成.金属材料用于制备执行器的外壳和执行器中的微齿轮,并对制备的零部件进行装配,测试得出执行器的相关性能与设计结果对比基本一致.
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在太赫兹波段,天线器件的特征结构尺寸已达到亚毫米量级,且加工精度要求极高,制造工艺能力的提升对于天线技术的发展尤为必要.以我国未来新型遥感载荷的研制需求为例,重点介绍了太赫兹天线系统前端喇叭馈源、频率选择表面、极化栅网等关键馈电器件的制造工艺技术研究进展,针对器件精细结构的尺寸加工要求,给出相应合理可行的工艺技术方案,并对可行性进行了充分的论证与说明,研究成果可为后续同类型天线产品的研制提供有益的工程经验和技术支持.
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有源发射/接收组件可靠性的重要技术之一就是组装焊接,由于有源发射/接收组件具有高频率、高功率的特点,对组装焊接技术提出更苛刻的要求,对于一体化组装焊接技术的研究显得尤为重要.文章主要对有源发射/接收组件一体化组装焊接过程为研究对象.首先,针对常见焊接过程及风险提出了重要建议.其次,通过一体化焊接实验,实现器件、基板、管壳一次性焊接,基板、芯片、管壳之间焊接的空洞率大小会影响焊接可靠性及频率传输.因此,基板、芯片、管壳之间焊接的空洞率必须小而少,为减少空洞率提出了真空焊接要求以及解决措施,并结合自己的实际工
太赫兹频段以其高分辨率和轻小型化等特点,在电子、信息、国防和航天领域拥有巨大的应用前景.以448 GHz太赫兹喇叭的芯模为研究对象,针对此类微细窄槽结构,进行加工工艺研究.通过装夹方式对受力的影响分析,优化加工过程中的装夹方式,减少径向切削力对同轴度和尺寸精度的影响;针对细微窄槽的加工,设计成型刀具,减少机床重复定位误差对窄槽精度影响;建立切削过程仿真模型优化切削参数,降低切削力,;优化走刀路径,加强切削系统的刚性,以减小变形.通过试切对工艺方案进行验证,完成了在直径?0.65~?3.52 mm的锥形结构
LTCC埋置电阻技术是实现T/R组件中隔离电阻、衰减器电阻及负载电阻内埋,促进T/R组件小型化更新换代的最佳手段之一.研究了T/R组件LTCC基板埋置电阻浆料与电阻阻值之间的关系,优化了埋置电阻的加工流程,并开发了一种埋置电阻激光修调的方法,最终实现了T/R组件LTCC基板埋置电阻的精确控制.结果表明,采用该方法后,埋置电阻合格率可提升30%,T/R组件LTCC基板的研制周期缩短了2周,降低了研制成本.
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