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近日，Casio和瑞萨科技公司签署协议，Casio授权瑞萨科技使用其晶园片级封装(WLP)半导体器件封装技术。
Casio和瑞萨科技半导体器件封装技术进行合作
【摘 要】
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近日，Casio和瑞萨科技公司签署协议，Casio授权瑞萨科技使用其晶园片级封装(WLP)半导体器件封装技术。
【出 处】
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电力电子
【发表日期】
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2005年1期
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