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钛合金片封装光纤光栅传感器的应变和温度传感特性研究
钛合金片封装光纤光栅传感器的应变和温度传感特性研究
来源 :光电子·激光 | 被引量 : 0次 | 上传用户:www_com_me
【摘 要】
:
提出了一种光纤光栅(FBG)的Ti合金片的封装工艺,实验和理论研究了FBG的应变和温度传感特性。与裸FBG的测试结果相比,Ti合金片封装工艺基本不改变FBG应变传感的灵敏度,但是温度灵敏
【作 者】
:
于秀娟
余有龙
张敏
廖延彪
赖淑蓉
【机 构】
:
黑龙江大学光纤技术研究所,清华大学电子工程系光纤传感实验室,暨南大学光电工程系
【出 处】
:
光电子·激光
【发表日期】
:
2006年5期
【关键词】
:
光纤光栅(FBG)
封装工艺
应变传感
温度传感
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提出了一种光纤光栅(FBG)的Ti合金片的封装工艺,实验和理论研究了FBG的应变和温度传感特性。与裸FBG的测试结果相比,Ti合金片封装工艺基本不改变FBG应变传感的灵敏度,但是温度灵敏度系数提高了1.76倍。经过Ti合金片封装后的FBG可以探测到1με和0.05℃。
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