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随着电子器件焊料转向无铅化，导致元器件不可避免的会受到无铅化焊料出现锡须生长，引发产品短路的风险。文章重点对锡须生长的过程展开研究，由生长机理解释锡须的生长特性。并由此提出了抑制锡须生长的几种方案，为印制电路板焊点锡须短路分析提供理论依据。
无铅焊料锡须生长
【摘 要】
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随着电子器件焊料转向无铅化，导致元器件不可避免的会受到无铅化焊料出现锡须生长，引发产品短路的风险。文章重点对锡须生长的过程展开研究，由生长机理解释锡须的生长特性。并由此提出了抑制锡须生长的几种方案，为印制电路板焊点锡须短路分析提供理论依据。
【机 构】
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广州兴森快捷电路科技有限公司,广东广州510663 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司,广东深圳5
【出 处】
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2018中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛
【发表日期】
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2018年9期
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