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为解决Ni-P-（SiC）p镀层中基体的金属键与增强体的共价键间相容性差，增强体颗粒易脱落，镀层性能降低等问题．采用简单的化学镀方法实现了（SiC）p表面修饰、改性，得到了涂覆型改性（Ni／SiC）p，以（Ni／SiC）p为第二相粒子制备了Ni-P-（Ni／SiC）p化学复合镀层，并初步分析了复合镀机理．实验结果表明：温度、pH值、搅拌速率及（Ni／SiC）p加入量对Ni-P-（Ni／SiC）p镀层的沉积速率及沉积量有较大的影响，本实验条件下的最佳温度为82-86℃；最佳pH值为4．2-4．6；最佳搅拌速