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随着绿色产品时代的来临．越来越多的SMT专家与工程师都投身于这具有划时代的新技术研究中，无铅焊料的组合：无铅设备的研发，无铅工艺的改进．无不印证着每位研究者奋斗的足迹而作为PCB组装工艺之一的无铅BGA的返修．却很少涉及之．尽管国内有几家SMT杂志刊登过类似的文章，但大部分都是蜻蜒点水式的谈论，那无铅BGA到底是怎样返修的？它同有铅BGA返修制程一样吗？本人就此发表一下自己浅陋的看法。