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将CMOS工艺和微机械加工技术相结合,制作出悬空式微桥支撑、薄膜支撑以及无悬空结构的微机械多晶硅薄膜电阻.通过对样品的电阻温度系数(TCR)和电流(I)-电压(V)特性的测量,研究了热隔离程度、工作气压等热环境对多晶硅薄膜电阻电学特性的影响程度.
热环境对微机械多晶硅薄膜电阻电特性的影响
【摘 要】
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将CMOS工艺和微机械加工技术相结合,制作出悬空式微桥支撑、薄膜支撑以及无悬空结构的微机械多晶硅薄膜电阻.通过对样品的电阻温度系数(TCR)和电流(I)-电压(V)特性的测量,研
【机 构】
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清华大学微电子学研究所
【出 处】
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固体电子学研究与进展
【发表日期】
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2003年4期
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