论文部分内容阅读
玉米开花前1周至开花后2周对水份胁迫特别敏感。在此期问发生干旱会延迟抽丝，从而延长了开花至抽丝问隔时间（ASI），籽粒败育数增加。籽粒败育通常发生在抽丝后2至3周，任何减少冠层光合作用和同化物转移至正在发育的穗的胁迫效应都会加剧籽粒败育，光合作用降低可以是由辐照截留量减少所引起，这与叶片展开面积减少，叶片卷曲、叶片衰老，或者由于气孔关闭或羧化能力下降造成单位叶面积上固定的C减少有关。在考虑遗传力因素以及胁迫、不结实性与产量的相关性的基础上，Banziger等（2000）提出以ASI、叶片衰老、叶片卷曲作为