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印制电路板制造是一个错综复杂又相互关联的过程，判定造成PCB缺陷的原因和故障排除相当困难。作者提出了解决问题的步骤，首先确定问题，鉴定试验找出确切的原凼，制定针对措施，实施纠正行动。列举了孔壁分层与树脂收缩的缺陷原因，及解决措施。
工艺工程师指导下有效地排除PCB缺陷
【摘 要】
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印制电路板制造是一个错综复杂又相互关联的过程，判定造成PCB缺陷的原因和故障排除相当困难。作者提出了解决问题的步骤，首先确定问题，鉴定试验找出确切的原凼，制定针对措施，实施
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2016年6期
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