激光盲孔相关论文
PCB多阶、高密互连需要填孔，稳定、可靠的填平结果是多阶HDI品质可靠性的前提。为了更好地了解填平的过程，本文主要研究了垂直连续电......
介绍了一种用CO2激光钻机开铜窗及打盲孔的新工艺,通过变换CO2激光钻机光束直径大小,达到CO2激光钻机开大窗,打小孔,从而控制孔型......
学位
铜上直接成孔（Copper-direct）工艺是CO2激光成孔技术中一种非常重要的盲孔加工方式。本文就铜上直接成孔工艺中存在的侧蚀（Undercut）现......
文章针对刚挠结合板,把激光盲孔引入混合介质(PI和PP)内,分别探究比较了激光盲孔应用参数,加工工艺程序对PI与PP中激光盲孔产生的......
近年来可穿戴电子设备的风靡,带给了PCB产品新的性能和品质要求。文章选取一款整体4层,集超薄、精细线路等设计为一体的典型超薄高......
在高密度互连（HDI）印制板的生产过程中，盲埋孔设计是层间互连的基础，通过盲埋孔的金属化镀铜层实现与内层线路的导通。盲孔脱垫问题是......
激光盲孔在填孔电镀时最常见的问题是孔内空洞,通常的解决思路是调整填孔电镀制程的药水成分或设备参数。但对样板厂而言,其产品的......
铜上直接成孔（Copper-direct）工艺是CO<sub>2</sub>激光成孔技术中一种非常重要的盲孔加工方式。本文就铜上直接成孔工艺中存在的侧......
高密度互连（HDI）板是为适应终端客户电子产品轻便化，集成化的使用要求而在近年蓬勃发展的一类新兴工艺。采用高密度的激光微盲孔导通......
基于盲孔填孔电镀工艺对纵横比的要求,随着介质层设计厚度的增加,盲孔孔径设计也必然随之加大。但这些厚介质大孔径盲孔的制作难度......
用于电动汽车等新能源设备的大载流厚铜高密度互连印制板有广阔的发展前景。文章选取一款整体14层,集厚铜、高密度互连、金属化槽......
在对系统HDI、混压阶梯板、控深铣、激光钻孔等PCB制作技术重点分析的基础上，设计了新的制作流程，实现了系统HDI板与金属化阶梯制作......
高清晰LED显示屏用HDI板是有可靠性要求高,制作难度大等特点。本研究选取一款基于高清晰LED显示屏的6层2阶HDI板,就其结构特点、设......
采用激光盲孔作为层间微导通孔是HDI关键技术之一，而HDI刚挠结合板其介质的多样性也造成了激光盲孔可靠性的复杂化。文章以刚挠结合......
铜上直接成孔（Copper-direct）工艺是CO2激光成孔技术中一种非常重要的盲孔加工方式。本文就铜上直接成孔工艺中存在的侧蚀（Undercut）现......
介绍了一种用CO2激光钻机开铜窗及打盲孔的新工艺,通过变换CO2激光钻机光束直径大小,达到CO2激光钻机开大窗,打小孔,从而控制孔型......
期刊
印制电路板孔间距越来越小,使得对孔的可靠性要求也相应提高,所以印制电路板产生的导电阳极灯芯就成为影响产品可靠性的重要因素,......
