SiC滚磨介质和SiC托板

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日本昭和电工公司第二陶瓷部,就 SiC 陶瓷在磨加工领域中的应用,取得了新的成就。(1)SiC 滚磨介质致密的 SiC 烧结体硬度极高(HV2500)。因此,以球状(Sφ1~Sφ5mm)致密的 SiC 烧结体置于滚筒中,作为滚磨介质,具有极强的加工能力和耐磨能力。同 Japan’s Showa Denko second ceramic department, SiC ceramics in the field of grinding applications, made new achievements. (1) SiC barrels are densely sintered SiC high hardness (HV2500). Therefore, the sintered SiC sintered compact in the shape of a sphere (Sφ1 to Sφ5 mm) is placed in a drum and has extremely high machining ability and wear resistance as a barrel grinding medium. with
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