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通过差示扫描量热（DSC）和热重分析（TGA）研究了所合成的氟封端的超支化聚醚醚酮（HPDEEK—F）和苯乙炔封端的聚醚醚酮（HPDEEK—PEP）的热性能。结果表明，HPDEEK-F中甲基在氧气条件下可以交联，但交联程度低，HPDEEK-PEP主要是炔基的交联，自交联程度高，甲基交联被包埋，交联后Tg提高了115℃，与线型聚合物交联后的丁。相比提高得更多。HPDEEK—PEP经310℃热处理1h后，5％、10％热失重温度分别由热处理前的437℃、480℃变为473℃和503℃，热稳定性增强，同时交联后耐