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光电印制板的制造和特征
光电印制板的制造和特征
来源 :印制电路信息 | 被引量 : 0次 | 上传用户:wenge228394
【摘 要】
:
概述了光电印制板(O/EPCB)的制造和特征,它具有三维3D光学互连用的埋入多模步长指数(MM-SI)波导和集成不同平面微镜(IMM)。利用UV平面印刷术在PCB上积层光电路,利用倾斜曝光制造45
【作 者】
:
蔡积庆(编译)
【出 处】
:
印制电路信息
【发表日期】
:
2006年11期
【关键词】
:
光电印制板(O/E
PCB)
三维光学互连
多模步长指数
集成微镜
UV平面印刷术
多模光学
聚合物波导
耦合效率
光学输入/输出I/O介面连接
optical
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概述了光电印制板(O/EPCB)的制造和特征,它具有三维3D光学互连用的埋入多模步长指数(MM-SI)波导和集成不同平面微镜(IMM)。利用UV平面印刷术在PCB上积层光电路,利用倾斜曝光制造45°输入/输出I/O耦合元件。
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