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高密度互连电路板不断趋于薄型化。文章介绍了高密度互连电路板所用介质材料薄层化发展状态,并对薄型化加工中的关键技术问题进行了探讨。
高密度互连电路板薄型化技术探讨
【摘 要】
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高密度互连电路板不断趋于薄型化。文章介绍了高密度互连电路板所用介质材料薄层化发展状态,并对薄型化加工中的关键技术问题进行了探讨。
【机 构】
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珠海方正印刷电路板发展有限公司
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2013年S1期
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