集成ARM的混合信号如何实现智能传感器

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  摘要:本文通过介绍几种不同的现场仪器仪表的缺点与不足,分析了ARM M3/M4处理器内核与适当的模拟元件集成后,如何实现现场仪器仪表应用的系统级优化。本文网络版地址:http://www.eepw.com.cn/article/266061. htm
  关键词:ARM;现场仪器仪表;传感器
  DOI: 10.3969/j.issn.1005-5517.2014.11.018
  一般而言,新一代嵌入式系统的关键指标包括: 更高的性能、更低的成本、更低的功耗、增加有线和无线连接能力、更小的尺寸以及更高的整体系统效率。 实现上述任意单一目标都不是件容易的事情;因此,涵盖多个指标的解决方案必须依靠多个元件的集成。
  采用仔细选择的模拟元件、32位ARM处理器内核以及合适的数字外设组合,能以分立式解决方案所无法实现的方式达成这些目标。 影响最大的集成元件有:模拟放大器、ADC、DAC、基准电压源、温度传感器、无线收发器和信号处理加速器。
  有很多应用领域都具有潜在优势,包括:工业现场仪器仪表应用/精密检测、电机控制、太阳能逆变器等。
  现场仪器仪表: 过程控制中的低功耗传感器
  现场仪器仪表是过程控制系统的一部分。后者广泛用于各种领域,比如石油和天然气处理、食品处理、汽车以及半导体制造等。 它们常常部署在恶劣环境下,比如需要远程控制、具有极端温度和安全风险(如爆炸危险)等。 在这些困难条件下,器件必须能够可靠、准确地测量过程变量,如温度、压力和流速。 由于要接触这些设备具有一定的难度,因此未来的趋势是将它们设计得更为智能化,从而更高效地进行通信、自我校准以及更好地诊断问题。 在网络边缘中引入智能是很多应用共有的趋势,助推新一代嵌入式系统的设计目标向更激进的方向发展。 就现场仪器仪表而言,难点在于增加新功能而不增加功耗、尺寸并且不影响测量性能。 在现场仪器仪表中加入新功能的特定例子有:HART调制解调器的通信功能、电子电路诊断功能以及尺寸更大、分辨率更高的显示器。 此外,若要为现场仪器仪表优化模拟微控制器,则必须首先了解行业趋势,然后还要深入理解系统级要求。 拥有系统知识,便可选择正确的集成模块。
  对于单芯片数据采集子系统来说,从电路级架构角度出发,可以获得大量的系统级优势。 这便为实现激进的功耗、尺寸和性能目标提供了可能性。 实现高效而灵活的现场仪器仪表数据采集方案所需的IP有: 模拟多路复用、仪表放大器、Σ-Δ型ADC、基准电压源、可编程电流源、ARM M3微控制器内核、Flash、定时器、看门狗和数字串行接口。 框图显示针对现场仪器仪表优化的IP,经过集成后,它们可良好地协调工作,从而提供能效与尺寸方面的优势,并允许加入额外功能。


  大部分现场仪器仪表设备通过双线式模拟环路通信,采用4 mA-20 mA电流信号。 这类环路使用广泛的原因是它们成本低、稳定性高,并且具有噪声抗扰度,不会产生压降。 另外,4 mA-20 mA环路还可用来为现场仪器仪表供电。 这种受限型电源使得仪器仪表对电源十分敏感,即吸取的电流必须低于环路源电流能力的下限4 mA。 具体而言,电流预算为3.5 mA。 现场仪器仪表中全部电子器件的总消耗电流不可超过该值。 对于数据采集元件而言——包括信号放大、模数转换、数字信号处理、诊断、校准和控制——此部分预算需小于2 mA。 从系统角度来理解这个预算,便能针对应用设计并优化集成式模拟微控制器。
  模拟微控制器中的所有主要IP模块都需针对功耗进行优化,满足2 mA以内的功耗目标。 实现这一目标的关键器件有:仪表放大器、ADC和微控制器子系统。 单个ADC通道的功耗目标为150 uA以内。 对微控制器子系统进行功耗优化时,应当包括对低功耗工作的电路设计优化、对调节时钟频率以控制功耗的能力进行优化,以及对某段时间内不使用的外设的时钟关断进行优化。 这些优化可以实现800 uA以内的功耗,并让内核工作在能够处理全部所需功能的速率下,比如2 MHz。
  除了功耗,选择正确的ADC并进行适当配置对于性能和尺寸而言同样十分重要。 系统性能是ADC效果最直观的反映。 ADC精度越高,过程变量的测量结果就越精确。 这最终会提升控制能力和性能。 对于现场仪器仪表而言,16位分辨率是较为常见的要求,Σ-Δ转换器便能很好地满足这种精度要求。
  在现场仪器仪表设计中,经常会出现两个或更多传感器。 这类应用实例有:温度测量和压力测量。 这对ADC、仪表放大器和多路复用芯片设计的配置都会有影响。 集成两个ADC,就能测量两个过程变量。 采用多路复用可增加输入数量。 对于温度测量而言,可以将一个ADC与热电偶对接,另一个ADC与电阻温度检测器(RTD)对接。 热电偶的电压输出与两个端点之间的温度差成正比, 其一端参考目标(比如极高温金属),另一端参考电子元件的温度。 第二个ADC用来测量RTD,后者为电子元件提供绝对参考温度。 利用参考温度及其与目标之间的差异,目标温度便能由ARM M3微控制器内核精确计算得出。
  对于压力测量而言,主ADC测量阻性电桥压力传感器。第二个ADC测量温度,以便用于温度补偿以及提供整个温度范围内的更佳精度。 灵活的多路复用允许测量静态压力补偿值。
  需要提供额外功能并保持尺寸与功耗预算不变的一个例子便是HART(可寻址远程传感器高速通道)调制解调器功能。 HART调制解调器采用数字双向通信标准,它在标准4 mA至20 mA模拟环路上调制一个1 mA峰峰值FSK信号。 若要加入这个功能,就必须在总功耗预算中留出裕量。 前文所讨论的优化在这种情况下适用。 另外,还需考虑微控制器子系统。 微控制器内核需实现该性能,同时保持能效以控制HART调制解调器并驱动环路供电型DAC,它还需执行处理测量数据、诊断和校准等任务。
  选择正确的元件实现芯片级集成和优化固然重要,但开发高效率集成系统还需要掌握目标市场要求与趋势等丰富知识。 系统级目标——比如增加功能而不增加功耗水平与尺寸——要求芯片供应商与最终系统开发商之间展开密切合作。 为了便于展开这种合作,半导体供应商需对电路板级要求具有充分的理解,例如:外形尺寸、温度范围、制造工艺、功耗、成本以及信号链中的补充器件。
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