介质保护膜制备参数对AC PDP放电特性的影响

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以MgO为例,对AC PDP中电子束蒸发介质保护膜制备的工艺参数,如成膜时基板温度、沉积速率、成膜后的热处理条件等对AC PDP工作特性的影响进行了系统的研究和分析,讨论了保护膜成分、结构、形貌等对发射特性和AC PDP工作特性的影响,探讨了成膜的最佳工艺,并根据在放电过程中,由离子轰击产生的MgO膜表面特性的变化和假设氧对MgO膜表面特性的作用,对观测到的放电特性对AC PCP板各种制造工艺参数
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