【摘 要】
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电子元器件工厂的许多零件,需要在电镀后进行铆接,这时,镀层剥落现象时有发生。我厂有一种电子元件外壳,在H08基体上镀亮镍,镀层厚约50μm,硬度为15LHV_100,镀层度为405HV_1
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电子元器件工厂的许多零件,需要在电镀后进行铆接,这时,镀层剥落现象时有发生。我厂有一种电子元件外壳,在H08基体上镀亮镍,镀层厚约50μm,硬度为15LHV_100,镀层度为405HV_100,在翻铆(铆接情况,就象皮鞋的鞋眼一样)时,镀层剥落。
Many parts of electronic components factory, need to be riveted after plating, this time, the phenomenon of coating spalling occurs. Our factory has an electronic components shell, bright nickel plating on the H08 substrate, coating thickness of about 50μm, hardness of 15LHV_100, coating degree of 405HV_100, riveting (riveting situation, like shoe shoes like eyes), the coating peeling off.
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