CMP技术的未来

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尽管化学机械抛光(CMP)是使当今的亚微米IC保持平面化的一项关键技术,但要把它融入工厂的生产线却相当得困难和昂贵.现在使用的CMP系统中,绝大部分都需使用两种金属,即:作为普通电介质的二氧化硅玻璃以及作为接触插件的钨金属.就目前和近期的几何尺寸而言,对于这两种基础原料已经有了成熟的生产工艺,但是,改变生产要求将毫无疑问地导致工艺革命,而不是工艺演进.
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